電源供應裝置通過一升降機構安裝在機座上并與控制裝置電連接；區域提純后的金屬鍺,其錠底表面上的電阻率為30～50歐姆厘米時，純度相當于8～9，可以滿足電子器件的要求。所述整體測量機構包括一安裝在機座上的驅動電機、一連接在驅動電機上的傳動軸及一安裝在傳動軸的一端的接地端；所述擇點測量機構包括一安裝在機座上的第二驅動電機、一對安裝在所述第二驅動電機上的第二傳動軸、一安裝在機座上并與所述第二傳動軸平行的滑軌及若干安裝在滑軌上的測點探針。

為了形成高質量圖像，聚合色粉被廣泛使用，以代替慣常使用的粉碎色粉。聚合色粉允許點的，從而出色地由數字信息獲得印刷物，由此得到高質量的印刷物。例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產業中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發展，有的已經用于電腦及計算機的顯示器制造。0003和改進形成精細分配的色粉顆粒、使色粉粒徑均一、使色粉顆粒呈球形的技術、以及從粉碎色粉到聚合色粉的轉變相一致地，在電子成像裝置比如激光束打印機等的成像裝置中，需要開發出一種導電輥，其賦予色粉以高靜電充電特性。

而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，所需要的靶材純度將要求達到5甚至6N以上。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足！導體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質材料的附著強度低．并且容易發生反應，導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。用于電子照相成像裝置和噴墨成像裝置的導電輥是通過將導電性泡沫彈性體包覆于導電性金屬芯材的外周而制成的。

為了解決以上這些問題，需要在銅與介質層之間設置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質材料的附著性能良好。下面我們將分別介紹靶材的主要應用領域，以及這些領域靶材發展的趨勢。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。

由于具有獨特的物理化學性能，當代科學技術的飛速發展，將會越來越多的應用于國民經濟中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微電子技術等高科技領域及石油化工、化學工業、汽車尾氣凈化等與人類生活息息相關的領域，并在眾多的應用領域中起著關鍵的的作用，因此被譽為“首要高技術金屬”、“現代工業的維生素”“現代新金屬”，發達的國家長期以來一直把視為“戰略性物質”。就使用壽命周期而言咬合型刷輥占主導地位，它是由單片刷套、鍵、毛刷輥輥軸、端板組成為整體毛刷輥組裝的形式。