SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機器的定位，在機器黃燈亮時，應準備，以填補材料。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

SMT貼片加工機的吸嘴材質：1、鎢鋼吸嘴：鎢鋼吸嘴結實，耐用，但是易發白，不怕麻煩的朋友，或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴，發白了就用油性筆涂涂，還可以繼續用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴發白，但是很脆，易斷裂。小心使用可以避免或減少斷裂發生。3、鉆石鋼吸嘴：結實、好用、發白，但是特貴，性價比不高。檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。4、膠頭吸嘴：當料的表面不平整或料有粘性時，適合選用膠頭吸嘴，但是膠頭吸嘴壽命不長，建議訂膠頭吸嘴時，多買些膠嘴頭備用，當嘴頭磨損了時，可以直接自己換上膠嘴頭就可。

SMT貼片加工中回流焊機的特點：回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。