SMT打樣就是指在批量生產前進行的少部分生產，工廠進行小批量生產的過程。這是進入批量制造前的的工作。企業在大規模生產之前，需要生產小樣來小部分的確定產水平，如果打樣結果成功的話，就能大批量的投產，如果質量不合格，就要進行修改工作之后才能進行大量的生產。SMT打樣首先了解一下樣品的質量如何，在進行打樣的時候不應該生產太多，防止浪費資源和設備損耗，這不符合我們新時代的要求以及人與自然和諧共處的發展觀。

SMT貼片加工上錫不豐滿的解決方法：1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設定不公道，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能回復室溫；4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉移進程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑。

SMT貼片元器件的工藝要求

壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。

另外, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。