SMT加工印刷時，鋼網與PCB對位，鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產； 印刷后的每塊PCB都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象； 印刷不良品要認真進行清洗； 按照作業要求及時擦拭鋼網； 及時添加錫膏，保證錫膏在鋼網上滾動量。對測試不良及功能不良產品產前1小時給出臨時操作方案，給出可具體執行操作生產措施。

隨著SMT的發展，對網板要求的，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。（2）適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。電子產品功能越來越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經不采用穿孔元件。