邊緣和表面有毛刺，產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。很多SMT工廠都有低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。

SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。SMT貼片生產線配置方案如何選擇。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；如產品需要清洗，還要配置清洗設備。SMT貼片生產線朝連線方向發展。控制效率包括轉換和過程控制優化及管 理優化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優化控制方向發展，生產板卡的轉換時間越來越短。