熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的，貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時發(fā)生過大的拉應(yīng)力改動電感值。無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響，以及經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅(qū)動輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。