氦氣檢漏

氦質譜檢漏的檢測精度高，可達到1×10-7Pa·m3/s。電池氦檢前先將電池里的空氣抽掉，然后注入氦氣，用氦質譜檢漏儀探測有沒有氦氣漏出，從而判斷電池的氣密性是否完好。電池氦檢一般為兩種方式：一種是在電池生產的中間環節，即在電池烘干注液之前進行檢漏，電芯在真空箱內充氦氣及檢測，此法可以檢測電池蓋板、蓋板焊接及電芯殼體等部位的氣密性是否達標；電氣系統同時具有自我效準、連鎖保護和報警功能，以及急停按鈕，確保系統本身運行可靠安全和被檢工件的安全。另一種是在成品環節檢漏，電芯在箱外充氦，電芯注入電解液的同時將氦氣充入電芯內部，然后將電池放入真空箱內進行檢漏。

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用氦氣作為氦質譜檢漏氣體的原因

1、氦在空氣中及真空系統殘余氣體中的含量(在空氣中約含5.2ppm)， 在材料出氣中也很少，因此本底壓力小，輸出的本底電流也小。正因為本底小，由某些原因引起本底的波動，亦即本底噪聲也

就小，因此微小漏率也就能反應出來，靈敏度高。

2、氦的質量小(相對分子質量為4)，易于穿過漏孔。這樣，氦較除氫以外的其他氣體通過同-漏孔的漏率就大，容易發現，靈敏度高。

半導體設備及材料需要檢漏原因

1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；

2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；

3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。

4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。

氦檢漏設備

（1）對于壓氦法，不需要考慮地球干潔大氣氦分壓的影響。但是如果候檢環境大氣氦分壓顯著升高，對于內腔有效容積大，且等效標準漏率小的密封器件，會加大測量漏率值，所以壓氦結束后，被檢器件應盡快離開壓氦設備所在的房間。

對于預充氦法，地球干潔大氣氦分壓會使測量漏率通過極大值后出現值，且當候檢時間與內腔有效容積之比大于100 h/ cm3 時，值點仍處于分子流范圍，不能靠粗檢法鑒別，所以需輔以壓氦法復檢，才能防止漏檢。

（3）地球干潔大氣氦分壓會使預充氦法候檢時間的特征點變大，從而擴大了需要輔以壓氦法復檢的范圍，但第二特征點不變，也不影響壓氦法復檢的結果。