化學鎳電鍍和電鍍鎳的主要區(qū)別1.化學鎳電鍍層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2.電鍍無法對一些形狀復雜的產品素材進行全表面施鍍，但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。

3.高磷的化學鎳電鍍層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

4.電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。

5.化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層

6.化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。

7.化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。

化學鍍鎳層的性能及優(yōu)點1.利用次磷酸鈉作為還原劑的東莞化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

2.東莞化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

3.根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

4.鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

5.低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學鍍鎳工藝特點

循環(huán)壽命長，可達8-10個循環(huán)（metal Turn Over），[循環(huán)含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環(huán)，一個循環(huán)少可沉積鍍層900dm2·μm]；

鍍速可達20-22μm/h；深鍍能力強、均鍍能力強，完全達到“仿型效果”；硬度高、耐腐蝕能力強；

鍍層孔隙率低，10μm無孔隙；

耐磨性好，優(yōu)于電鍍鉻；

可焊性好,能夠被焊料所潤濕;

電磁屏蔽性能好,可用于電子元件及計算機硬盤；

鍍層為非晶態(tài)，非磁性Ni-P合金

化學鍍鎳鍍層特點

磷含量：6-9%(wt)； 電阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3； 熔點：860-880℃；

硬度：鍍態(tài):Hv 500-550(45-48RCH)；

結合力：有鋼上400MPa遠高于電鍍；

熱處理后:Hv1000； 內應力：鋼上內應力低于7MPa

化學鍍鎳鍍液組成及操作條件

原料及操作 單位 范圍

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH 4.6-4.8

溫度 ℃ 85-90（87）

裝載量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

時間 視厚度而定 視厚度而定