化學鎳電鍍的技術優(yōu)點1.化學鎳電鍍廠家介紹，以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99.5%以上。

2.硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。

3.化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

4.化學鎳電鍍廠家分析，由于化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學鍍鎳的工業(yè)應用及工藝設計具有多樣性和性的特點。

化學鍍鎳層的性能及優(yōu)點1.利用次磷酸鈉作為還原劑的東莞化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

2.東莞化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

3.根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

4.鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

5.低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學鍍鎳鍍層特點

磷含量：6-9%(wt)； 電阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3； 熔點：860-880℃；

硬度：鍍態(tài):Hv 500-550(45-48RCH)；

結合力：有鋼上400MPa遠高于電鍍；

熱處理后:Hv1000； 內(nèi)應力：鋼上內(nèi)應力低于7MPa

化學鍍鎳鍍液組成及操作條件

原料及操作 單位 范圍

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH 4.6-4.8

溫度 ℃ 85-90（87）

裝載量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

時間 視厚度而定 視厚度而定