SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業中比較的流行。SMT貼片，就是以PCB為基礎，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術。PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。SMT貼片存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，組裝密度高，重量輕。

在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內容就是你已經組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當中，如果發現不良品，那么首先需要確定出現不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質量沒有問題時再交給下一道程序。另外，在集成度一樣的情況下，smt元器件的體積也要比傳統的元器件小80%左右，重量也會減少80%左右。

貼片加工要用到一些SMT設備，比如印刷機、貼片機、回流焊這些設備，以PCB為基礎，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。現如今，隨著科技不斷發展進步，SMT貼片加工技術也日漸成熟，生產的電子產品也越來越輕便，功能也越來越齊全。PCBA生產工序可分為幾個大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。貼片加工存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，其貼片元件的質量只具有傳統貼片元件質量的10%。

pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。除此之外，設定的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點，要用品質不錯且合乎pcba設計加工規定激光器鋼網十分關鍵。如果可以使用這類產品進行加工設置，這樣的生產過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規定。依據PCB的規定，一部分必須擴大或變小鋼孔環，或是選用U型孔，根據pcba設計加工規定制做鋼網。