由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。在進(jìn)行個性化大規(guī)模生產(chǎn)時，企業(yè)需要以更高的生產(chǎn)效率快速適應(yīng)急速變化的市場。

減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。SMT貼片是表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。

smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢是怎樣？SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計箅機信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展，SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產(chǎn)線的維護(hù)管理實現(xiàn)數(shù)字信息化，新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。smt貼片流焊的工藝特點：smt貼片有“再流動”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。

SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬級（BGJ73－84）左右。smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進(jìn)行后焊。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：對質(zhì)量控制點(質(zhì)控點)的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點標(biāo)識，有規(guī)范的質(zhì)控點，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時、清她，對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一