合肥smt貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smt元器件。 smt貼片加工的拆焊技巧：對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風較好，一手持熱風將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

貼片機在整個工藝流程中起到了至關重要的效果，不管是對產品質量仍是對生產功率。SMT技能有三大要害的工序，分別是：印刷、貼片和回流焊。其中貼片即是由貼片機完結的。它經過吸取一位移一定位一放置等功用，完成了將SMD元件迅速而精i確地貼裝到PCB板所指i定的焊盤方位，所以也能夠將其看做是一種精密的工業機器人，將精密機械、機電一體、光電聯系以及計算機操控等先進技能聯系在一起以后，完成了對應的作業目的。

SMT貼片工藝中，首先對物料進行檢驗，檢查物料的用量、規格、型號、品質、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動smt貼片加工，鋼網調校、錫膏印刷、檢查膏面均勻對整；接著使用貼片機進行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質，新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標準要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對齊；其次將經檢驗合格的PCB板過回流焊，進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進行AOI的影像檢測。

smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，節省材料、能源、設備、人力、時間等貼片加工生產現場的工藝布局應當是而有序的,物流路線要合理,應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品,應分門別類,實行定置管理,各工作區,各種物品的存放區,要有明顯的標識。