曝光時有受光部分和未受光部分，而顯影液則作用于整個感光層表面，然而為什么只有顯影中心處的鹵素銀被還原成銀呢？這是因為在顯影液中加有化鉀，它在溶液中電離出Br-。顯影中心是銀原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才會吸附它。因此，除了顯影中心外，都被Br-所包圍，而形成負電屏障。當細絲長到一定長度時，便向橫向增長，致使整個顆粒都被還原子成金屬銀。這樣，顯影離子便從顯影中心的缺口處進入晶體，而使鹵素銀還原出銀。

感光特性曲線描述了感光材料的有關特性。在O~A的范圍內，感光層沒有任何黑化。點A描繪了膠片的黑化閾值。對連續調用的各種膠片，黑化閾值應盡可能小。在A~B范圍內，曝光不足；B~C范圍內，曝光正常（曲線的線性部分） ； C~D范圍內，曝光過度.D是曝光過度的終點。在A~D的范圍內，具有較大的曝光量對應較大的黑化程度的特性。定影是將停顯后的感光材料放入定影液中，經過一定的化學處理，使經顯影所形成的影像固定下來的過程。從D~E則出現逆轉，稱為反轉部分。膠片的實用區域是特性曲線從m~n的部分。

“曝光顯影工藝就是我們常說的黃光工藝，這種曝光工藝其實是很成熟的，它應用在PCB行業、半導體行業、甚至顯示面板行業，但這種工藝應用到現在的3D玻璃蓋板工藝的時間并不長。這種工藝的優點是曝光的精度高，它的良率高。”

雖然如此，但是PCB曝光工藝和半導體工藝曝光工藝條件不一樣，PCB通常是貼合式曝光，曝光是沒有距離的，但現在的蓋板是3D曲面蓋板，它的曝光，通常來說MASK它跟產品有一定的距離，這個距離會造成一定的偏差，所以它的工藝是有難點的。