5分鐘前 動力電池銅箔供應來電咨詢「昆山市祿之發電子科技」[昆山市祿之發電子科技759c445]內容：

一、標準銅箔(STD)：

主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環氧玻纖布覆銅板（以普通FR-4板為代表），對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔厚度一般在18～70μm，各種性能要求不是很高。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鎳、鈷、鋅等的合金）、特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18 μm銅箔為主體。近年來，國內眾多電池生產企業投入大量人力財力從事鋰電池的研制和生產。

高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要銅箔在高溫（180℃）時也具有較高的延伸率，以保證內層線路不出現“銅裂”現象。隨著多層線路板產量和技術水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標準規定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。銅箔加工中遇到的難題深圳銅箔生產廠家表示在中國有色金屬加工工業協會統計數據顯示，2000-2011年期間，國內銅材產量年平均增速接近19%，總產量從2000年159。

銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，中國印制電路板的生產值已經越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，據中國環氧樹脂行業協會特對它的發展作回顧。從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：美國創建的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期；因為膠帶不產生空隙就保證了膠水與空氣的結合程度小，可以大限度保留膠帶的粘著力，以及延長膠帶的保存期限。日本銅箔企業壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。

工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。而天然石墨和人工石墨會需要包邊和做絕緣處理，從而增加時間和成本。